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EP专题：增韧(三)核壳超支化嵌段共聚1,EP专题：增韧(三)核壳超支化嵌段共聚1

环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

三、反应性核壳超支化嵌段共聚醚增韧环氧树脂 (一)引言 近年来，基于超支化聚合物(尤其是聚酯)的新型抗冲改性剂已有相关报道。由羟基、羰基以及环氧封端的超支化聚酯可以制备低黏度的共混物。加入少量这些聚酯就足以极大地提高共混物的韧性而不降低其强度以及玻璃化温度。超支化聚合物(HBP)的重要特征是其支化重复单元的极高支化度，以及聚合物核壳结构表面带有的大量功能性端基。由于高度支化的结构阻止了链缠结的发生，超支化聚合物通常在熔融态或溶液中显示出较低的黏度。超支化聚合物的性能主要受数目众多的端基影响，因此进行端基改性可以得到不同用途的超支化聚合物。 本实验的目的是利用环氧丙醇与氧化丙烯的阴离子开环共聚制备纳米新的洋葱型超支化聚醚，以用作热固性树脂的新型柔软剂和增韧剂。为了获得良好的相容性、较低的黏度、较好的界面附着力以及相分离等性能，文章重点研究了超支化聚醚的极性和活性设计。在酸酐固化环氧树脂中测试了这种新型共混组分的性能，并与超支化聚酯的共混性能进行比较，阐明了分子结构与共混性能之间的关系。 (二)实验部分 1、原材料 双酚A二缩水甘油醚(BADGE，AralditeCY225)和六氢苯酐(HardenerHY925)均从瑞士VanticoAG公司获得。液态六臂星形聚氧化丙烯，氧化乙烯嵌段共聚物(PPO，BaygalVP.PU99IK01P.64，分子质量3300g/m01)由德国ByerAG公司提供，用作环氧丙醇聚合反应的引发剂以及环氧改性剂。它由氧化乙烯封端，从而为PPO提供初级端羟基。将该共聚物在100℃下减压干燥后使用。环氧官能化的超支化聚酯BohornEl从瑞典Per.storppolyolsAB公司购得，它由二羟甲基丙酸酸催化聚合并经环氧化脂肪酸酯改性制得。其他药品从Sigma-Aldrich公司购买。除环氧丙醇和氧化丙烯外，其余药品使用前均经过蒸馏提纯。

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